삼성전자, HBM4, 파운드리 경쟁력 회복 예상 – 키움증권 리서치

HBM4와 파운드리 기술로 삼성전자 반도체 경쟁력 회복 기대

키움증권은 삼성전자의 반도체 부문에서 기술 경쟁력이 회복될 것으로 예상한다고 밝혔다. DRAM의 1cnm 제품 수율이 개선되고, HBM4의 품질이 기대 이상으로 향상되었다는 평가가 나오고 있다. 특히, HBM의 후공정 수율도 상당히 개선되어 삼성전자를 괴롭혔던 문제들이 해결될 조짐을 보이고 있다고 전했다.

HBM4는 이번 분기 주요 고객들에게 양산 샘플이 전달되었으며, 2026년 NVIDIA의 Rubin을 비롯한 AI 제품에 탑재될 것이라는 시장의 기대감을 높이고 있다. 이는 삼성전자의 반도체 기술 경쟁력 회복에 긍정적인 신호로 작용할 전망이다.

파운드리 부문에서는 4nm 및 2nm 공정 개선을 통해 신규 고객 확보에 주력하고 있다. 하반기에는 엑시노스2500이 갤럭시Z 플립7에 탑재되고, 2026년 아이폰18용 CIS 양산과 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 영업적자 폭을 축소할 것으로 보인다. 이러한 흐름은 주가 반등의 모멘텀으로 작용할 가능성이 크다고 키움증권은 분석했다.