삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리에서 애플의 차세대 칩 생산을 맡게 되었습니다. 애플은 삼성과의 협력을 통해 전 세계 어디에서도 사용된 적 없는 혁신적인 신기술을 개발 중이라고 밝혔습니다. 이 기술은 미국에 먼저 도입될 예정이며, 삼성전자의 오스틴 공장이 애플 제품의 전력과 성능을 최적화하는 칩을 공급할 것이라고 강조했습니다.
이미지 센서 시장에서의 변화 예상
업계에서는 이번에 양산되는 칩이 이미지 센서(CIS)로 추정하고 있습니다. 이미지 센서는 스마트폰으로 사진을 찍기 위한 필수 부품으로, 빛을 전기 신호로 변환해 디지털 이미지를 만드는 역할을 합니다. 애플은 지금까지 일본 소니로부터 이미지 센서를 전량 공급받았으나, 미국 내 생산 확대를 위해 삼성전자와 협력을 모색하고 있는 것으로 풀이됩니다.
삼성전자의 시장 확대 및 현지 생산 강화
삼성전자는 2억 화소 이상 초고화소 이미지센서 시장에서 선도적인 위치를 차지하고 있으며, 이번에 애플을 고객사로 확보하면서 시장 확대를 노릴 수 있게 되었습니다. 지난해 글로벌 CIS 시장에서 소니가 50% 이상 점유율로 1위를 기록한 가운데, 삼성전자는 15.4% 점유율로 2위를 차지하고 있습니다.
또한, 삼성전자는 오스틴 파운드리 공장과 건설 중인 제2파운드리 공장 운영을 위해 테슬라, 애플 등 대형 고객사를 확보함으로써 현지 생산기반이 강화될 것으로 기대하고 있습니다. 그러나 삼성전자 측은 고객사 및 개별 프로젝트 관련 세부 사항에 대해서는 확인해줄 수 없다고 밝혔습니다.